Fertigungskapazitäten
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Ein Blick in unsere PCB & PCBA Spezifikationen
Von präzisen Leiterbahntoleranzen und komplexen Multilayer-Aufbauten bis hin zur hochgenauen SMT-Bestückung nach gängigen IPC-Standards – wir decken das gesamte technische Spektrum für anspruchsvolle Designs ab. Modernste Inspektionsverfahren und zertifizierte Prozesse an unseren Standorten in Europa und China gewährleisten höchste Qualität und Zuverlässigkeit.
| Spezifikation | Fertigungskapazität |
|---|---|
| IPC-Klasse | IPC-A-610 Klasse 2 (Standard); Klasse 3 auf Anfrage |
| Minimale Panelgröße | 50 mm × 50 mm |
| Maximale Panelgröße | 710 mm × 810 mm |
| Leiterplattendicke | 0,1 mm – 10,0 mm |
| Fertigungsprozesse | SMT (einseitig / doppelseitig), THT & Selektivlöten |
| SMT-Bauteilgrößenbereich | Minimum: 01005; Maximum: 55 mm × 100 mm × 28 mm |
| SMT-Bauteilpitch | ≥ 0,35 mm |
| DIP-Bauteilgrößenbereich | Max. Höhe: < 120 mm |
| Inspektion & Qualitätskontrolle | FAI (First Article Inspection), SPI, AOI, Röntgen, Sichtprüfung |
| Spezifikation | Fertigungskapazität |
|---|---|
| IPC-Klasse | IPC-6012 Klasse 2 (Standard); Klasse 3 auf Anfrage |
| Lagenanzahl | 1–16 Lagen (bis 40+ Lagen auf Anfrage möglich) |
| Basismaterialien | FR-4 (Standard, Mid-Tg, High-Tg), halogenfrei, hohe CTI-Klasse |
| Spezialsubstrate | Hochfrequenz/Niedrigverlust (Rogers, Taconic, Isola), Metallkern (MCPCB) auf Anfrage |
| Leiterplattendicke | 0,2 mm – 7,0 mm |
| Maximale Panelgröße | 710 mm × 810 mm |
| Maximale Leiterplattengröße (Arbeitsbereich) | Doppelseitig: 650 × 1500 mm; Mehrlagig: 570 × 760 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand | 3 mil / 3 mil (0,075 mm) – bezogen auf 1/3 oz bis 1/2 oz Kupfer |
| Kupferstärke (Außenlage, fertig) | 0,5 oz bis 11 oz (Heavy Copper >3 oz auf Anfrage) |
| Kupferstärke (Innenlage, fertig) | 0,5 oz bis 10 oz (Heavy Copper >3 oz auf Anfrage) |
| Min. Laserbohrung (Microvias) | 4 mil min / 6 mil max (0,10 mm – 0,15 mm) |
| Min. mechanische Bohrung | 4 mil (PTH: 3 mil; NPTH: 2 mil) (≈0,10 mm / 0,075 mm / 0,05 mm) |
| Bohrtechnologie | Blinde Vias, Eingebettete Vias, Microvias (gestapelt oder versetzt) |
| Via-Schutz | Tented, Verkapselt (nichtleitendes Epoxid/Harz), Lötstoppmaske gefüllt |
| Oberflächenfinish | ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Sn, Immersion Ag, bleifreies HASL, Hart-/Weichgold |
| Lötstoppmaske | Grün (matt/glänzend), Weiß, Schwarz, Blau, Rot, Gelb |
| Lötstoppabstand / Damm | Min. Damm: 2,5 mil (≈0,063 mm) |
| Siebdruckfarben | Weiß, Gelb, Schwarz |
| Mechanische Bearbeitung | CNC-Fräsen, V-Cut, Senken, Fasen (Goldfinger) auf Anfrage |
| Elektrischer Test | 100 % Netlist-Prüfung (Flying Probe) |
| Impedanzkontrolle | ±10 % (Standard); ±5 % auf Anfrage |
Sonderspezifikationen und kundenspezifische Anforderungen auf Anfrage.
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